Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://elibrary.kdpu.edu.ua/handle/0564/1272
Назва: О микромеханизмах электродиффузионных отказов тонкопленочной металлизации
Автори: Соловьев, Владимир Николаевич
Синкевич, В. Ф.
Дядына, Г. А.
Ключові слова: теория протекания
перколяция
ионная проводимость
поликристаллическая пленка
энергия активации
миграция ионов
предэкспоненциальный множитель
диффузия
субмикронные пленки
Дата публікації: 1985
Бібліографічний опис: Соловьев В. Н. О микромеханизмах электродиффузионных отказов тонкопленочной металлизации / В. Н. Соловьев, В. Ф. Синкевич, Г. А. Дядына // Журнал технической физики. – 1985. – Т. 55. – В. 2. – С. 348-353.
Короткий огляд (реферат): Теория протекания привлечена для вычисления ионной проводимости поликристаллической пленки. Показано, что кинетику электродиффузионных отказов тонкопленочной ме­таллизации определяет зависящая от степени структурного совершенства пленки энергия активации миграции ионов. Получено выражение для предэкспоненциального множителя коэффициента диффузии. В субмикронных пленках обнаружено возрастание энергии активации за счет изменения топологии "путей протекания" ионов. Экспериментальные данные по времени наработки удовлетворительно согласуются с развитыми представлениями.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): http://elibrary.kdpu.edu.ua/handle/0564/1272
Розташовується у зібраннях:Кафедра інформатики та прикладної математики

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
Соловьев_Синкевич_Дядына.pdfСтатья6,5 MBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.